Xiaomi Rilis Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro Terpisah di September 2026

FajarBali.co.id Xiaomi mengumumkan rencana perilisan dua produk terbarunya, Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro, secara terpisah pada bulan September 2026 di China. Xiaomi 18 Fold akan diluncurkan pada awal September, sementara Xiaomi 18 Pro menyusul di akhir bulan tersebut, menurut keterangan CEO Xiaomi, Lei Jun.

Cip dan Performa Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold menjadi ponsel pintar pertama yang dibekali cip baru bernama XRING O3. Cip ini mencatatkan skor AnTuTu yang sangat tinggi, yakni mencapai 5,22 juta poin, sebuah rekor untuk cip ponsel pintar yang pertama kali menembus angka 5 juta poin. Teknologi cip ini menjadi daya tarik utama Xiaomi 18 Fold yang akan segera hadir di pasar.

Cip yang Digunakan Xiaomi 18 Pro

Sementara itu, Xiaomi 18 Pro akan menggunakan prosesor Snapdragon 8 Elite Gen 6. Proses fabrikasi dan detail teknis lainnya masih dikonfirmasi, namun penggunaan cip ini menunjukkan Xiaomi tetap mengandalkan teknologi terbaru dari Qualcomm untuk lini flagshipnya.

Konteks Perilisan dan Tren Pasar

Menurut laporan m.antaranews.com pada 31 Agustus 2026, peluncuran kedua model secara terpisah ini merupakan strategi Xiaomi untuk memaksimalkan fokus pasar dan menyesuaikan dengan siklus produksi. Xiaomi 18 Fold dengan cip XRING O3 yang revolusioner menjadi simbol kemajuan teknologi dalam industri smartphone China.

Selain itu, ada perkembangan penting terkait RAM LPDDR6 yang diproduksi di China untuk mendukung Xiaomi 18 Fold, yang menunjukkan upaya Xiaomi dalam mengintegrasikan komponen lokal guna mengurangi ketergantungan impor.

Perkembangan Terkini dan Dampak Pasar

Peluncuran Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro di bulan September 2026 ini menjadi momentum penting bagi Xiaomi untuk memperkuat posisinya di pasar smartphone premium China yang sangat kompetitif. Dengan teknologi cip terbaru dan inovasi desain, Xiaomi berupaya menarik konsumen sekaligus bersaing dengan merek lain yang juga mengincar segmen flagship.

Menurut CEO Xiaomi Lei Jun, keberhasilan cip XRING O3 yang mencetak rekor skor AnTuTu merupakan bukti kemampuan riset dan pengembangan Xiaomi dalam menciptakan teknologi unggulan.

"Kami optimis bahwa Xiaomi 18 Fold dengan cip XRING O3 akan membawa pengalaman smartphone lipat ke level berikutnya," ujar Lei Jun, CEO Xiaomi.

Teknologi Pendukung dan Produksi Komponen

Selain cip, Xiaomi juga mengadopsi teknologi RAM LPDDR6 buatan China yang diproduksi oleh CXMT untuk Xiaomi 18 Fold. Teknologi ini menjamin kinerja tinggi dan konsumsi daya efisien, sekaligus mendukung ekosistem komponen lokal.

Tabel perbandingan spesifikasi utama Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro:

Agenda Peluncuran dan Prospek Selanjutnya

Xiaomi telah menetapkan jadwal resmi untuk peluncuran Xiaomi 18 Fold pada awal September 2026 dan Xiaomi 18 Pro pada akhir September. Keduanya diharapkan tersedia di pasar China segera setelah acara peluncuran resmi.

Peluncuran ini menjadi langkah penting Xiaomi dalam mempertahankan dominasi di pasar domestik sekaligus menyiapkan pijakan untuk ekspansi global produk terbaru mereka.